傳產貨櫃輪三雄仍是盤面主流，股價自推介至今已翻倍大漲，投資人不宜再追高，指數站上萬七後須仰賴電子股，先前提到高價 IC 已領先創高，ABF 族群欣興在投信追買下創歷史新高，景碩則是創波段新高後維持高姿態整理，營收比重占比最高的南電雖未創高，但仍維持高檔將有機會挑戰前波高點 366.5 元，上個月我提醒投資人須留意 6 月份電子股次族群走勢，將是今年下半年操作重心，繼 ABF 表態創高後，銅箔基板台光電 (2383-TW) 今年受惠伺服器比重提升，5 月營收 32.2 億創歷史新高，在投信追買下股價創歷史新高來到 216.5 元，隨著伺服器市場去年庫存去化後，今年下半年拉貨力道將逐季增強，其餘相關個股如緯穎股價創歷史新高突破千元，PCB 金像電股價也將挑戰前波高點 62.9 元。

金居受惠伺服器拉貨，下半年比重提升至三成

CCL 創高帶動上下游出現比價空間，上游銅箔材料金居主要生產一般標準型電子級銅箔，主攻高頻高速應用，目前月產能 1800 噸，三廠預計 2023 年擴產完成，屆時月產能將提升 1150 噸，隨著伺服器下半年市況逐季成長，金居所推出的 RG 銅箔，已成功打入 AMD 及 Intel，Whitley 平台已開始出貨，尤其新平台對於 PCB 板層數提高，勢必對銅箔高速要求更高，高速應用將有助於提升整體毛利，金居 5 月營收 7.4 億續創歷史新高，Q1 受惠銅箔加工費調漲，單季獲利繳出 0.92 元創 2017 年後新高，4、5 月營收續創歷史新高，6 月份加工費將繼續調漲，漲幅大於 5%，隨著 Intel Whitley 平台拉貨，預估下半年 RG 銅箔出貨比重將提升至三成，銅價居高不斷且缺口持續擴大，今年營收及獲利可望創下歷年新高，全年獲利估 6 元水準，目前本益比 14 倍左右，投信持續加碼中。

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