頻率元件廠晶技 (3042-TW) 、希華 (2484-TW) 掌握 5G、物聯網及電動車崛起商機，今年資本支出規劃積極，晶技規劃 25.9 億元創新高，並啟動半導體製程產品開發，希華則透過在日本合作，生產 5G 應用高階石英元件。

晶技預估，今年 5G 應用產品出貨將成長 4 成，資本支出增幅 17.73%，為歷年最高，支出規劃上，將首度在桃園平鎮廠投資先進製半導體製程設施，如無塵室、微機電 (EMES) 等，是晶技成立以來首度投資此一高階製程。

晶技今年資本支出過半投資台灣，桃園平鎮廠規劃投資 13.1 億元，占全部預算 50.57%，除投入半導體製程，還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線，去年晶技已在桃園平鎮廠完成 4 條小型化產品的生產線並投入量產。

在中國廠部分，晶技今年資本預算中，將有 11.4 億元擴充浙江寧波廠、重慶廠則是 1.4 億元，其中，將新增浙江寧波廠 5 條生產線，預計本季安裝完畢，第三季起挹注營收，重慶廠則是產品優化。

晶技 2021 年前 5 月營收 63.36 億元，年增 64.16%，稅前盈餘 3.66 億元， 改寫歷史次高，月減 3.26%，年增 1.64 倍，每股稅前盈餘 1.18 元，前 5 月稅前盈餘 14.71 億元，年增 1.61 倍，每股稅前盈餘 4.78 元。

希華去年已在南科廠投資 4.3 億元新增中小型規格音叉型石英震盪器，每月供應量達 2000 萬顆，希華董事長曾穎堂指出，今年透過在日本合作，投資 1.8 億元開發生產 5G 應用高階石英元件，另將再增設中小型音叉型石英震盪器產能。

曾穎堂指出，目前頻率元件設備交期長達 6 個月以上，為確保預算能順利執行，將儘速完成 2021 年的資本支出編列並下單執行。