ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (20) 日召開股東會，總經理陳超乾表示，今年營運成長可期，有很大的信心今年成長與去年相當，獲利增幅更會大於營收，是「獲利型成長」，且可再創歷史新高。

創意去年營收創高，達 135.69 億元，年增 26.69%，不過，由於策略接案影響，稅後純益約 8.5 億元，年增 34.28%，每股稅後純益 6.34 元，僅創歷史第三高。

陳超乾指出，隨著防疫封鎖狀態解除，將帶動全球經濟復甦，且在宅經濟相關需求帶動下，通訊和高速運算晶片仍將供不應求，加上製程推進及先進封裝技術發展，將驅動半導體產業的成長。

展望全年，陳超乾看好，AI、5G 及網通相關 ASIC 不僅採用先進製程，更有許多專案導入先進封裝技術，相關產業也都是創意挑選具量產潛力的產業，看好創意今年持續擴大在晶片設計服務的市占率及領先優勢，預期今年仍是「獲利型成長」的一年。

陳超乾也盤點創意目前在先進封裝的布局，其中，創意目前已結合台積電 (2330-TW) 的 InFO / CoWoS 封裝技術，推出晶片互聯 IP "GLink"，並在去年第四季完成 6 奈米與 7 奈米的驗證，可提供客戶完整多晶片互聯解決方案。

創意也攜手台積電，推出 5 奈米的第二代互聯 IP "GLink 2.0"，去年第四季已完成設計定案 (Tape out)，預計今年第三季完成驗證。

台積電力推的 3D SoIC，創意也在今年第一季完成 5 奈米與 7 奈米 3D SoIC 的 GLink-3D IP 驗證晶片設計定案。

至於外界熟知的 HBM 領域，創意也與 4 個客戶量產搭配 HBM2 / CoWoS 的超大型 SoC 晶片，成功整合 2-4 顆不等的 HBM2 記憶體，主要應用為 AI、HPC 。