由晶片供應缺口所引發的產業漲價現象愈演愈烈，研究機構 Counterpoint 公布預測指出，多個電子產業的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續，至 2022 年時晶片報價將再漲至少 10%～20%。

在 5 月上旬，中國半導體業如德普微電子、上海芯龍半導體、富鴻創芯也紛紛公布漲價通知，內容指出所有產品全面漲價，部分產品漲價幅度高達 30%。

在這之前中國半導體產業鏈今年第一季已有多家大廠宣布調漲產品售價，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。

士蘭微曾在 2 月下旬公布調價信函指稱，由於受原物料及封裝價格上漲的影響，相關產品的成本不斷上升，從 2021 年 3 月 1 日起，對部分產品價格進行調整 (所有 MS 類產品、IGBT、SBD、FRD 等等)。

而 4 月上旬，明微電子在法人研究調查表示，半導體產業發展週期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產品價格相應也有調整，每個產品價格漲幅都不一樣。

Counterpoint 研究報告顯示，200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價 30%～40%。

中金公司認為，這波的晶片缺貨潮可望驅動全球半導體產業維持較高的景氣週期，同時在中國國產替代風潮下，中國晶圓、封測、設備廠均有機會迎接高速發展期。

中金公司稱，晶片缺貨可能對上游 IC 設計公司營運造成一定影響，但由於龍頭 IC 設計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關係，更有可能在危機中取得比別的廠商更多晶片，進而擴大市佔。

東吳證券則表示，目前半導體市場的供需緊俏關係依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調漲新訂單價格，漲幅在 10%～20%。

2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為 2%～3%。目前，業界預期 2021 年晶圓代工廠仍會繼續漲價，新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業鏈的採購成本和產品價格。