美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (28 日) 公布第二季營收大增 52%，第三季財測也優於市場預期，看好手機晶片需求持續強勁，並更樂觀看待全年晶片出貨成長率，且 IoT 將出現強勁成長，而華為遺留的版圖有利高通提高市占率，高通盤後股價大漲逾 5%。

Q3 財測：

• 營收： 71 億至 79 億美元，優於 Refinitiv 調查分析師預期為 71.2 億美元
• 不計部分項目每股盈餘：每股 1.55 至 1.75 美元區間，優於華爾街預期的 1.51 美元。
• 調整後 EBITDA：15 億美元
• 晶片與軟體業務 (QCT)：58 億至 63 億美元
• 專利授權業務 (QTL)：13.5 億至 15.5 億美元

高通表示，第三季 QCT、QTL 展望樂觀，QCT 受惠於 物聯網 (IoT) 向上成長動能、射頻前端 (RF-FE) 技術優勢以及良好的產品組合驅動；而 QTL 則因更樂觀的晶片成長率以及 5G 晶片出貨量預期，財測看俏。

此外，高通表示，第三季 IoT 成長力道不容小覷，預估 IoT 營收將成長至 13 億美元。

針對華為的市場，高通表示華為先前大部分市占將轉移至其他高通晶片的客戶，預估 QCT 手機 RF-FE 年營收潛力達 100 億美元，華為留下的市占不僅在 F2022 短期內有助高通提高市占率，長期而言也將有巨大的收穫。

即將上任的新執行長 Cristiano Amon 在電話會議上表示，驍龍 800 系列持續成長，其中 5G 晶片驍龍 888 晶片全球已有超過 40 個設備已發布或出貨，預計接下來幾個月採用數量將成長一倍以上。

Amon 說，憑藉著 5G、手機、車用、PC、IoT 等領域營收轉換率與設計優勢，射頻前端模組 F2022 營收有望上看 26 億美元。

面對晶片短缺問題，高通已將訂單外包給三星和台積電，著重生產利潤較高的晶片，如驍龍 800 系列，Amon 表示，高通預估年底供應鏈能大大改善。

高通表示，2021 財年全年 5G 手機晶片產品預估維持於 4.5 億至 5.5 億顆，3G、4G 與 5G 手機晶片產品總出貨量上修至更樂觀的高單位數成長。

高通周三收盤下跌 1.04%，以每股 136.57 美元作收，盤後公布優異財報後大漲 5.36%，至每股 143.89 美元。

Q2(3 月 28 日止) 財報關鍵數據：

• 營收： 79.4 億美元，年增 52%，Refinitiv 調查分析師預期為 76.2 億美元
• 稀釋後 EPS：每股 1.9 美元，年增 116%，Refinitiv 調查分析師預期為 1.67 美元
• 稅前淨利 (EBT) ： 25.27 億美元，年增 113%
• 淨利： 21.85 億美元，年增 115%

業務表現細項：

• 晶片與軟體業務 (QCT)：62.8 億美元，年增 53%，市場預期為  62.6 億美元
• 專利授權業務 (QTL) ： 16.1 億美元，年增 51%，市場預期為 13.5 億美元

即將卸任的執行長 Steve Mollenkopf 表示：「在全球手機需求持續成長以及非手機營收規模增加的推動下，高通營收表現超群，我們已為未來持續成長做好準備，我們有能力、有信心把握眼前的眾多機會。」

高通於電話會議中表示，受惠優異的產品組合以及毛利率，QCT 部門第一季的營收表現強勁，其中手機終端市場第一季營收年增 53% 至 40.65 億美元。

RF-FE 市場營收年增 39% 至 9.03 億美元，反映 4G、5G 需求的強勁成長，其中 5G 毫米波約占 2 成，預估中國將成為毫米波成長主要原動力。

此外，第二季車用市場營收為 2.4 億美元，維持成長趨勢。IoT 營收 10.7 億美元，主要受惠於消費端、網路與工業需求成長加速。

QTL 第二季營收繼續成長，較去年增加 51%，高通表示，中國強勁手機出貨為主要動能，憑藉著 5G 超前的技術優勢，第二季簽署 130 個以上專利授權，優於上季。

高通 Q2 歸還股東 23 億美元，透過每股 0.65 美元的現金股利向股東返還 7.34 億美元，以及 15 億美元的庫藏股回購。