中國全力發展半導體，整個產業鏈自 IC 設計、晶圓製造，到封測領域，大部份供應商均表示產能供不應求。目前已有多家封測廠已經公布向特定人增資的計劃，總規模超過百億人民幣，主要用在記憶體、車電等封測領域。此外，IC 設計廠也積極參與這些封測廠定向增資計劃。

A 股封測上市企業從去年就陸續公布擴產計劃，累計募資總額約 161 億人民幣，產品線包含記憶體、車電等領域。當中，以華天科技的募資規模最高，達 51 億人民幣，資金主要用在記憶體及射頻等封測項目。

而 A 股半導體記憶體封裝測廠龍頭之一的深科技也已經取得向特定人增資的許可，計劃募資約 17 億人民幣，主要用於記憶體先進封測與模組製造項目。

此外，中國專門投資於電子業的大基金二期也參與深科技的記憶體封測建設。深科技指出在合肥沛頓的先進封測和模組製造項目，總投資金額 100 億人民幣。目前第一期廠房將於今年第四季完工，並於 12 月投產。

其它方面，與 AMD 配合的封測大廠通富微電已經完成約 33 億人民幣的定向增資，資金將用於車用智慧封測中心建設、高性能中央處理器等 IC 電路封裝測試項目。

值得留意的是，有不少家 IC 設計廠商，如卓勝微、芯海科技及兆易創新參與封測廠的增資計劃。芯海科技表示參與下游廠的增資有助於化強產業鏈上下游企業的合作。

另一方面，半導體產業鏈裡，封測廠業績一向穩定，第一季雖然是傳統淡季，但是今年卻出現業績爆發的盛況。

從已公布年報的公司來看，通富微電預估今年第一季業績將大幅成長，純益將達到 1.4 億人民幣～1.6 億人民幣，轉虧為盈，當中高階 CPU、GPU 封測平台營運最為亮眼。

深科技的業績預告則顯示，預估第一季純益達 1.63 億人民幣～2.03 億人民幣，年增 100%～150%。目前該公司封測業務產能仍供不應求，生產一直處於滿載狀態。