台積電今 (1) 日公告，為因應需求，未來三年將投入 1000 億美元增加產能，平均每年約 333 億美元，相較今年預估資本支出 250-280 億美元，再提升 19-33%，與 2020 年 172 億美元相比，更接近倍增，這也意味著後段設備、廠務工程、晶圓製造、自動化、封裝設備業者，營運將進入高速成長期。

台積電指出，公司正進入成長幅度更高的期間，預計未來幾年 5G、HPC 產業，將驅動半導體強勁需求，且疫情大流行也加速各面向數位化，為此將採取行動、提升產能，擴大現有晶圓廠的領先技術與特殊技術。

去年起，台積電資本支出屢屢超乎市場預期，年初法說會才釋出，今年資本支出達 250-280 億美元，創下歷史新高，不過，依據公告內容，未來三年每年資本支出將達 333 億美元，市場關注台積電本月法說是否上調資本支出。

從建廠系統角度出發，資本支出受惠對象包括廠務與機電工程、晶圓製造設備，再到後段封裝以及自動化設備，廠務與機電工程漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW)、亞翔 (6139-TW) 均為供應鏈，尤其漢唐作為台積電的主力供應商，2019 年、2020 年營收接連突破 200、300 億元大關，成長力道強勁。

前段晶圓製造設備多由國際大廠拿下，包括應材 (AMAT-US)、艾司摩爾 (ASML)、科磊 (KLAC-US)、科林 (LRCX-US) 等，台廠則扮演關鍵零組件角色，不過，與此同時，台積電仍積極培植在地化業者，將關鍵零組件本土化，也為台廠開創新商機。

應材供應鏈代表包括京鼎 (3413-TW)、瑞耘 (6532-TW)，艾司摩爾供應鏈如帆宣 (6196-TW)、公準 (3178-TW)、家登 (3680-TW)、意德士 (7556-TW) 等。

其中，京鼎主要為應材代工設備模組，涵蓋 CVD(化學氣相沉積)、Etch(蝕刻)、ALD(原子層沉積) 與 PVD(物理氣相沉積) 等，也同樣承接設備零組件的維修備品，如 CMP 化學機械研磨頭等，今年營收就可突破百億元大關。

另外，家登、意德士透過與台積電直接合作，量身打造 ASML 設備的 EUV 光罩盒、真空吸盤曝光載台，成為取代 ASML 原廠零組件的供應商，也是台廠提供的零組件中，少數與晶圓直接接觸的供應商。

業界人士坦言，只要台積電持續建廠，擴大投資後段設備，維持技術領先，加上台積電積極落實零組件在地化，相關供應鏈均可雨露均霑，推升營運持續創高。