週三 (31 日) 陸媒報導指出蘋果代工大廠富士康 (2038-HK) 今日表示，全球晶片短缺問題延燒，預計出貨量將減少 10%，同時晶片不足的情況將持續到 2022 年第二季。

富士康負責蘋果 iPhone 機型的大部分組裝，同時也與其他手機品牌廠合作，如 Google 和 Microsoft。富士康的聲明雖然沒有具體談到蘋果，但市場判斷富士康為蘋果主要供應商，這波全球晶片荒將對蘋果產生影響。

不過富士康稱「對很久以前獲得的訂單的影響相當有限。」而富士康董事長劉揚偉曾之前的財報電話會議上表示，對今年剩下時間的前景「持謹慎樂觀的態度。」

業內指出蘋果能取得到的資源其實已經比其它飽受晶片短缺困擾的小公司好得多，只是隨著晶片供應不足的問題持續，蘋果仍無法避免出現產品出貨量不足的問題。

蘋果執行長庫克在今年的財報會議上也坦言 iPhone 生產遇到零組件供應吃緊的情況，特別是半導體的供應最為嚴重。

這波晶片短缺起因是因新冠疫情刺激宅經濟爆發，帶動需求大增導致供應鏈出現問題，再加上美國德州意外的暴風雪氣候，使得當地許多半導體工廠關閉，讓整個晶片供需失衡的情況更加嚴重。

在疫情期間，民眾購買用於家庭生活 / 辦公的設備的需求激增，但半導體產能沒有跟上這波需求，即便晶片製造商已經在產能滿載下運轉。

同時由於晶片生產數量有限，晶片製造商將重點放在智慧手機和遊戲機等高階晶片上，反而減少生產更便宜、利潤更低的汽車等日常設備晶片，導致這波缺晶片的問題從汽車業開始延燒。