週四 (25 日) 晚間中國晶圓代工廠華虹半導體 (1347-HK) 公布 2020 年業績，營收 9.61 億美元，年增 3.08%，創歷史新高；純益 9944.3 萬美元，年減 38.7%；EPS 0.077 美元。在業績公布前，華虹週四股價上漲 1.2%，每股收在 41.2 港元。

重點財務數據摘要

• 營收 9.61 億美元，年增 3.08%。
• 毛利率 24.4%，較 2019 年減少 5.9 個百分點。
• 純益 9944.3 萬美元，年減 38.7%。
• EPS 0.077 美元，前一年度為 0.126 美元。
• 資本支出達 10.87 億美元，前一年度為 9.22 億美元。
• 月產能由 20.1 萬片增至 22.3 萬片 8 吋等值晶圓。 出貨量由 19.74 萬片增至 21.91 萬片。

公司觀點

華虹無錫 12 吋晶圓廠投產進入第二年，機台移入進度、技術研發進度、客戶拓展進度均大幅領先於原計劃。嵌入式快閃記憶體、射頻與功率器件三大平台已持續量產出貨。

華虹指出 2021 年預期華虹無錫 12 吋廠新增產能、車規認證與全新研發的工藝可為公司帶來業績成長。產能方面，由於全球 8 吋產能需求激增，公司將發揮「8 吋 + 12 吋」戰略，進一步加速現有 8 吋產線改良及 12 吋產線擴產，全力保障市場需求。

產品方面，華虹無錫已於 2020 年完成品質認證，將在 2021 年開始推動汽車電子加速導入 12 吋生產。

法人觀點

近期高盛上調華虹目標價至每股 48 港元，看好 8 吋晶圓均價提升，加上 12 吋晶圓的產能使用率上升，將帶動其毛利率走揚。同時調高 2021～2022 年度純益預測 14% 及 11%。