外資今 (25) 日出具報告指出，由於晶圓代工產能有限，聯發科 (2454-TW) 將資源分配給高單價的 5G 晶片，加上博通 (AVGO-US) 晶片交期拉長，聯發科 3 月起也調漲 WiFi 晶片售價 15-20%，產品組合優化、漲價雙軌並進，外資估，聯發科今年每股純益達 46 元，目標價也上調至 1130 元。

外資引述研調機構 GFK 數據，中國 1 月智慧型手機銷量年增 22%，緩解市場對於中國手機庫存調整的風險，全年則可較去年穩步成長 5-10%。

不僅大環境有利聯發科銷售，近期由於三星奧斯汀晶圓廠受暴風雪襲擊，影響高通 (QCOM-US) 射頻晶片嚴重短缺，小米等手機品牌也轉向聯發科下單，帶動聯發科市占率攀升，加上晶圓代工產能緊張，聯發科將資源分配給較高階的天璣 720、800 系列晶片，售價約 30-40 美元。

外資看好，聯發科降低天璣 600 系列等入門款晶片的出貨比重，有助整體產品組合優化，可望進一步提升整體銷售單價、毛利率，並將聯發科今年毛利率從 44.2%，提升至 44.5%。

此外，WiFi 晶片也是聯發科主要業務之一，占營收比重約 10-15%，由於整體 WiFi 晶片供需相當吃緊，供應商如博通、高通的交期均大幅拉長，聯發科議價能力也提高，並在 3 月調漲價格，漲幅達 15-20%。

外資看好，聯發科第一季受惠市占率提升、產品組合優化，以及漲價效應，營收有機會超越財測季增 0-8% 的水準，突破千億元大關，且第二季還會再優於第一季，季增 5-10%，將連兩季創新高。

聯發科今日受利多消息激勵，股價開高走高、大漲逾半根漲停板，最高達 944 元，站回 900 元大關、所有均線。