《日本經濟新聞》週五 (12 日) 報導，日本矽晶圓等業界團體「新金屬協會」(Japan Society of Newer Metals，JSNM) 對功率半導體用途的晶圓規格訂下標準，可望提升功率半導體的生產良率，希望相關規格能成為國際標準。

功率半導體主要用來控制電子機器的電壓、電流，對於電動車 (EV) 等的節能化而言更是不可或缺的重要零件，未來前景看好。而透過標準化，有利於製造廠商穩定供貨。

由於晶圓內的雜質含量直接影響半導體的生產良率，新金屬協會為了測量雜質濃度，制訂了兩種測量方式。

功率半導體有處理大電流的需求，用來製作功率半導體的晶圓也有其獨特性。然而以往各家製造商在測量上的標準不同，因此為了在使用不同晶圓廠商產品時保持良率穩定，必須個別調整。

而透過測量方式統一，除了有助於半導體生產的良率提升，也可透過供應商的分散來確保供應鏈的穩定。

這項標準規格由大學學者、以及信越化學 (4063-JP)、Sumco(3436-JP)、東芝 (6502-JP) 等相關業務負責人組成的工作小組制訂，未來期盼能成為國際標準。

研調機構矢野經濟研究所指出，功率半導體的全球市場規模 2019 年為 186 億美元，預估到了 2025 年將成長到 243 億美元，增加 3 成。目前德國英飛凌 (IFXGn-DE) 是功率半導體的龍頭廠商，日本三菱電機 (6503-JP)、富士電機 (6504-JP) 以及東芝等也有一定市占率。