半導體撐起我經濟命脈，根據財政部統計，2011 年半導體出口值 564 億美元，截至去年底出口值已飆升至 1225 億美元，10 年內增加 1.1 倍，主要出口市場以中國大陸、香港為主，占比高達 5 成。

根據財政部最新發布的統計通報，我積體電路出口值逐年增長，2011 年出口值 564 億美元，占出口比重約 18.1%，2019 年半導體出口值突破千億元大關，占總出口比重也突破 3 成。

在美中貿易戰與遠距、新興科技等商機催化下，去年我半導體出口值達 1225 億美元，占總出口比重達 35.5%；今年 1 月出口值 119 億美元，罕見的在淡季創歷年單月新高的佳績。

統計處分析，半導體出口屢創新高，主要與新興科技應用蓬勃發展，促使市場對積體電路需求大增，加上產業鏈具國際分工特性，市場對我國出進口貿易之重要性與日俱增。

以出口地區來看，我半導體主要出口市場仍以中國大陸、香港為大宗，近 10 年來占比高達 5 成，去年比重更進一步提高至 61.3%，至於排名第二的東協，近 10 年出口規模占比則由 27% 逐漸降至 2 成。

統計處分析，我對中國大陸出口規模值超過 5 成，主要與中國長期是全球主要資通訊產品組裝與生產基地外，還包括美國制裁華為，導致陸商自台進口大量晶片囤積所致。

至於對東協市場出口規模下滑，統計處認為，主要與新加坡減少國內半導體製造投資並轉進鄰近國家設廠有關。

另外，日本因晶片製造逐漸式微且成本偏高，近年來加大對台釋單，因此拉抬占比從 6.9% 提升至 7.6%，南韓出口晶片因 9 成以上多屬邏輯製程代工產品，但出口增速較緩，因此占比從 9.9% 減至 7.1%。