PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (26) 日召開股東臨時會，會中通過在中國大陸轉投資設立柏承科技 (昆山) 在深圳證券交易所上市案，預計今年內送件。

昆山柏承預計送件時股本為人民幣 3.31 億元，目前除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外，轉投資新建的江蘇南通廠施工也順利，新建南通廠已完成土木工程建置，目前正在進行水電等管線工程，預估新產能將分期在 2021 年 9 月起開出。

柏承為充分掌握訂單來源，先由昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板等新客戶，由昆山廠先承接，未來將進一步移交南通廠認證。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開，每月出貨量達 35 萬呎，主要訂單來自大陸品牌手機廠，去年第四季以來，中國手機新機火力全開，搶食 5G 通訊商機，昆山廠營運淡季不淡。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注，進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，除接獲中國手機品牌大廠小米訂單，也陸續取得新手機品牌客戶訂單，未來將加強布局利基型應用 PCB，如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。