高通 (QCOM-US) 周二 (9 日) 發表採用 4 奈米製程的 5G 基頻晶片驍龍 X65，下載速度最快達 10 Gbps，堪稱全球最快，市場此前預期，驍龍 X65 將在 2022 年推出的新一代 iPhone 機型獲得使用。

最新的驍龍 X65 是高通的第 4 代 5G 晶片，下載速度峰值能達到每秒 10 Gbps，較先前的 LTE 網路快上 10 倍，且媲美光纖寬頻服務，有助於提升整體 5G 速度。另外，與上一代驍龍 X60 相同，X65 可以同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數據，以實現高速和低延遲特性。

高通同時發表「精簡版」的驍龍 X62，主要特性類似於 X65，但下載速度峰值只有每秒 4.4 Gbps，以及第 2 代 5G 固定無線接取 (FWA) 平台，能取代傳統基於有線的家庭或企業寬頻網路服務，為無法使用光纖網路服務的社區民眾提供速度更快選擇。

高通表示，目前 X65 和 X62 均已出樣，順利的話預計今年稍晚問世，第 2 代 5G FWA 平台最快要等到 2022 年上半年。

驍龍 X65 或成 iPhone 採用的最後一款高通基頻晶片？

蘋果在 2019 年與高通就專利許可達成和解協議，當時兩家公司簽訂一項多年的晶片組供應協議，為蘋果 iPhone 產品採用高通 5G 基頻晶片奠定基礎，去年 10 月底登場的 iPhone 12 系列機型便是採用驍龍 X55。

此外，根據雙方的協議文件，蘋果很有可能在 2021 年推出的 iPhone 機型中使用驍龍 X60 晶片，並在 2022 年的新一代 iPhone 中使用驍龍 X65。

僅管如此，巴克萊 (Barclay) 分析師在內多位消息來源此前預期，考慮到蘋果希望盡快開發自家的幾頻晶片 IP，趕在 2023 年前使用自家設計的基頻晶片，代表驍龍 X65 很可能成為 iPhone 採用的最後一代高通基頻晶片。