汽車業迎來大變革，台 IC 設計先前耕耘車用市場的成果可望逐步發酵，尤其在電動車領域，因不受限德、日汽車大廠各自成形的供應鏈，可彈性與各家配合，被視為是台 IC 設計的新成長動能，聯發科 (2454-TW)、聯詠 (3034-TW)、瑞昱 (2379-TW)、凌陽 (2401-TW) 等，皆已摩拳擦掌搶進新藍海市場。

業者分析，從燃油車轉換成電動車，車內裝置如智慧座艙 (Infotainment) 到傳輸系統 (Telematics) 等，全面大換血，同時為節省用電量、保持續航力、提升乘坐感受、強化道路安全等，半導體成為零組件供應的必要條件，也成為台廠跨入車用市場的新商機。

晶圓代工業者就看好，今年車用晶片成長幅度將優於產業平均值，預計每輛新車內含半導體價值將從去年的 500 多美元，進一步提升至 600 美元，增幅達 2 成，且今年汽車出貨量可望由去年的 7200 萬輛，成長至今年的 7700 萬輛，晶片滲透率、整體市場皆較去年成長。

聯發科近年積極布局車用領域，推出 Autus 車用平台，將過往在 4G LTE 手機晶片的技術延伸至車載系統，連結汽車內外通訊與數據，並布局毫米波雷達解決方案 (mmWave Radar)，應用在車道偏離警示、盲點偵測、停車輔助等，滿足行車安全。

聯發科車用產品包括智慧座艙系統、車載資通訊、毫米波雷達解決方案等，目前皆已陸續出貨，先前也預計，車用晶片市佔率將在 2020-2025 年達成 20-30% 的目標。

凌陽也看好智慧座艙系統將有大幅成長，目前影音娛樂系統已取得兩大平台 Apple CarPlay、Android Auto 認證，去年起也直接與中系汽車品牌合作，正式從後裝市場跨入前裝市場。

隨著駕駛輔助系統 (ADAS) 功能普及化，車載網路的頻寬需求也增加，瑞昱透過既有乙太網技術切入車載系統，擴大頻寬通道，並節省走線空間及降低成本，也已成功切入比亞迪 (BYD)，穩定出貨中。

此外，由於車用影音系統從實體按鍵轉換成面板觸控，驅動晶片廠聯詠、敦泰也相繼投入，兩者目前皆已通過 AEC-Q100 認證，也分別供應給美系、中系電動車廠，可望在未來切入更多車款，迎來新成長動能。

值得注意的是，上述所有 IC 設計業者皆已加入鴻海 (2317-TW) 日前推出的 MIH 平台，未來隨著 MIH 平台規模擴大、開始正式量產，IC 設計廠皆有機會取得新訂單，也帶來新的營收挹注。