工研院今 (25 日) 宣布將攜手杜邦，成立半導體材料實驗室，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，未來透過雙方緊密合作，提供先進半導體材料，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院表示，5G、AI 發展推動新世代半導體異質整合、先進製程與高階封裝等關鍵技術，對半導體材料也產生新的需求與挑戰，為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，與杜邦合作成立半導體材料實驗室。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期投入半導體研發，在電子與光電、先進封裝、化學與材料等領域都有很好的基礎，在經濟部 AI on Chip 計畫支持下，將擴大先進設備及技術投入，建置異質整合封裝實驗平台，提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。

工研院此次攜手杜邦，將藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量，搭配杜邦材料的專業能力，讓雙方互動更緊密，並透過工研院的半導體製程平台，評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供台灣半導體產業更即時的交流與服務，協助半導體及 IC 載板產業技術加速升級。

台灣杜邦總裁陳俊達表示，杜邦深耕台灣超過 50 年，與產業共同成長，尤其在電子產業，杜邦在台投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區樞紐，也在全球推動半導體先進材料發展。

杜邦多年來致力強化在地的技術路線與終端應用開發，隨著公司持續強化在臺的創新和研發能力，該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。

杜邦先進封裝技術全球業務總監 Rob Kavanagh 也透過視訊指出，杜邦半導體技術致力於先進材料開發，以支持日益複雜的封裝技術，工研院是杜邦的重要合作夥伴，過去幾年雙方合作已獲得成果，也期待進一步發揮雙方優勢與經驗，共同為台灣半導體產業提供服務。