周四 (21 日) 比亞迪 (1211-HK) 在港交所公告，計劃增資 299 億港元，發行 1.33 億股 H 股，每股定價 225 港元。比亞迪指出增資所得款項將補充集團營運資金、償還附息債務、研發投入及一般企業用途。

此外，這次增資股數佔現有已發行 9.15 億股 H 股約 14.5%，及佔經擴大後已發行 H 股數目約 12.7%。

另一方面旗下比亞迪半導體子公司於深圳上市一案已完成輔導上市備案。由中金公司進行 IPO 輔導。

同時也有消息傳出，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟晶片，並預計在不久後便會有新的突破。

而早在去年中，就外傳稱比亞迪與華為已簽訂合作協議，準備打造車規級麒麟晶片，其首款產品為麒麟 710A。

據了解，麒麟 710A 之前是由中芯代工生產，採用的是 14nm 製造。如果比亞迪能夠實現該晶片的生產，那麼麒麟 710A 將從設計、代工到封測等流程都可以實現完全國產化。

資料顯示，比亞迪半導體成立於 2004 年 10 月 15 日，目前已是中國自主可控的車規級 IGBT 龍頭廠。比亞迪希望憑藉比亞迪半導體在車規級半導體領域的累積的經驗及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

不過，比亞迪集團尚未對與華為合作開發晶片一事做出任何回應。