興櫃股王穎崴 (6515-TE) 看好 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長，帶動高階半導體測試需求強勁，決定斥資 32.5 億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心，新廠預計 2020 年完工投產，可創造近千個就業機會，年產值增加 10 億元以上。

董事長王嘉煌指出，半導體是台灣近 2、30 年最重要的產業，半導體產業鏈非常完整，穎崴在高雄深耕 20 年，從事半導體測試介面、探針卡、精密彈簧針及溫控模組業務製造，並跨足半導體、光通訊、光電技術及資訊科技等領域，隨著新廠建立，期望產能在地化可創造更好的就業環境，帶動高雄地區發展。

王嘉煌預計，由於高速、高頻的高階測試治具需求只增不減，探針業務可望再擴大，因此決定建置高雄新廠，2022 年第四季完工後，就可開始試車，最快 2023 年探針的月產能就可達 200 萬針以上，上看 300 萬針。

另外，隨著高雄新廠完工啟用，穎崴探針的自製比率可從現階段的 20% 大幅提升，有助成本降低，加上規模擴大，將有機會接獲世界級客戶的量產專案，將推升營運進一步成長。