周四 (7 日) 陸媒報導指出，榮耀內部人士透露該公司正與高通合作，由於榮耀不在美國實體清單內，因此與美國供應鏈合作不需要美國政府審核。

消息指出搭載高通 5G 晶片的榮耀手機已經在推動中，新產品預計在 2021 年 5、6 月前後上市，會先從中階產品開始做。對這項合作消息榮耀、高通雙方均表示不予置評。

不過早在 2020 年 12 月初，高通中國區董事長孟樸曾對記者表示，期待與新榮耀的合作機會。即便當時榮耀剛剛從華為切割出來，但內部成員沒有太大改變，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。

而在榮耀脫離華為時，有消息稱至少有 8000 名以上華為供應鏈員工加入新榮耀，包括華為原來研發體系的骨幹。但對於具體人數和新產品研發進展，榮耀方面並未回應。

從今年整體市場看，目前榮耀的晶片庫存並不足以支撐榮耀一次推出多個系列產品。TrendForce 稱，雖然從華為獨立，但受美國 9 月對華為的制裁影響，榮耀來不及採購 2021 年上半年需用到的手機零組件，同時全球晶圓代工產能不足，用於行動晶片的電源管理 IC 和驅動 IC 的晶片供應量也很緊俏。

在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO 和 vivo 都擴大採購計劃，導致供應鏈閒置產能不足，榮耀很難備足與往年相同的採購量。這種情況到 2021 年下半年才會好轉，意味著今年下半年榮耀才能開始有穩定零組件備貨量。