鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日坦言，目前競標馬來西亞晶圓代工廠矽佳晶圓廠 (Silterra Malaysia Sdn Bhd) 因為 8 吋市況、社會氛圍改變，雖然非常接近最後階段，但現在看結果很難講。

矽佳晶圓的競標案參與者除了鴻海外，還包含德國的 X-FAB、與馬來西亞當地的 Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)，雖然鴻海出價最高，但傳出馬國政府傾向賣給本土企業，不讓戰略物資落入外人手中。

劉揚偉直言，近期 8 吋晶圓代工市況轉佳，鴻海競標對手態度也變得積極，且 8 吋晶圓雖然不像 5 奈米、3 奈米的先進製程，不過是電源、微型 IC 設計的關鍵，加上社會氛圍等因素，現在看結果很難講。

不過，鴻海半導體另一重點項目青島封測廠，在去年底如期完成建物主結構工程封頂，劉揚偉指出，3D 封裝、小 IC 整合是趨勢，對資通訊產業、造車平台來說都不可或缺，未來青島封測廠全部都會往鴻海佈局的未來產業發展。