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立積明年取得產能年增25% 訂單看至上半年

鉅亨網記者魏志豪 台北
2020年立積技術高峰會。(鉅亨網記者魏志豪攝)
2020年立積技術高峰會。(鉅亨網記者魏志豪攝)

射頻晶片廠立積 (4968-TW) 今 (18) 日舉辦技術高峰會,會中公司指出,目前客戶需求遠大於公司供給,訂單已看至明年第二季,產能也與後段供應商配合,估產能年增 25% 以上,明年首季即可見到新產能效益,營收可望顯著跳增。

展望明年第一季,立積看好,隨著宏捷科 (8086-TW) 新產能開出,加上後段封測同步增加,出貨將較第四季成長雙位數以上,營收也可望優於第四季,挑戰新高。

針對新技術 WiFi 6,立積今年 WiFi 6 營收比重已達 3 成,明年隨著 5G 帶動傳輸量增加,WiFi 6 滲透率也將提升,估明年 WiFi 6 營收比重將達 5 成以上,且因價格較前一代產品提升 3 成,有助產品組合再優化。

另外,立積明年布局手機分離器件的效益也逐步顯現,包括天線開關、濾波器,目前已推出較具成本優勢的產品,預計明年手機營收比重有機會達 10% 以上。

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