代工大廠和碩 (4938-TW) 董事長童子賢今 (15) 日出席竹科四十週年論壇活動，由於同業緯創 (3231-TW) 印度廠近期遭受大規模破壞，外界關注和碩印度廠設廠進度，對此，童子賢表示，設廠計畫不變，雖然近期有突發事件發生，但整體區域製造大趨勢不變，而根據和碩規劃，印度廠最快將在明年下半年投產。

童子賢表示，對於同業印度事件不清楚，但和碩印度投資設廠計畫與進度都未改變，國際產能配置的變化，趨勢方向不變。

和碩近年因應客戶需求，陸續赴印尼、越南、印度等地投資，其中，印度廠是今年年中才宣布將設立子公司，不到半年，董事會 11 月即火速通過將投資 1.5 億美元 (約新台幣 42.77 億元) 在當地設廠，但因碰上疫情，估投產時程最快落在明年下半年或後年。

童子賢強調，到任何一個環境都會適應環境，並加強與當地員工溝通，也表示和碩是提倡「快樂工作、健康生活」。

展望未來，童子賢表示，目前代工廠仍面臨零組件缺貨問題，包含 8 吋、12 吋晶圓都相當吃緊，加上新需求持續，預期晶片缺貨狀況將延續至明年上半年，不過，台灣過去培養多年的晶圓產業能力，今年可以好好表現，也映證台灣過去 40 年來科學園區的發展。