國研院半導體中心今 (24) 日宣布與安謀 (Arm) 簽訂 AI 運算矽智財學研專案，台灣安謀總裁曾志光表示，安謀是全球 IP 領導廠商，隨著 AI 運算應用逐步擴展到智慧型手機、物聯網 (IoT) 等超級運算，看好與國研院簽訂 AFA 學研版後，將讓台灣產學提升 5-10 倍研發能量。

葉文冠表示，過去安謀提供給學界的授權原始碼通常落後產業界 5 年以上，但這次與國研院簽署 AFA 學研版簽訂授權後，可望讓台灣學術界補足過去 5-7 年落後的技術或超前現有產業界技術，提產並強化學研異質運算平台能量。

國研院半導體中心主任葉文冠表示，國研院在過去 30 年提供台灣學研界完整平台，進行半導體、AI 矽智財研發，觀察台灣半導體在全球站穩優勢地位，台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 等晶圓代工拿下全球 7 成以上市占，半導體設計也有 2 成市占，透過與安謀合作，可望進一步提升台灣半導體設計全球市占從 20% 進一步增加到 50-60%。

葉文冠認為，今年台灣半導體產值可望突破 3 兆元，隨著產官學界深化合作後，可望讓台灣半導體產值在 2030 年達到 6 兆元目標。

半導體研究中心副組長陳麒旭表示，與安謀合作可望讓國研院人工智慧矽統晶片設計平台擴充，加速讓學界創意轉換成實體晶片，未來也希望達到三大目標，包含頂尖論文發表，培育跨域、跨軟硬體高階人才，及扶植學界新創。

陳麒旭指出，目前台灣 AI 晶片學研有兩大應用進度較快，包含交大自駕車智慧影像感知晶片、台大終端語音辨識晶片，而半導體中心已與安謀合作超過 15 年，這一次深化合作後，也將運用雲端方式，維護安謀 IP 智財權。