工研院今 (27) 日舉辦產業發展趨勢研討會，分析師楊啟鑫指出，由於電子產品發展朝向多功能、高效能與高整合度發展，帶動封裝技術朝立體堆疊、異質整合前進，先進封裝占整體封裝營收比重也逐年提升，估 2025 年將達 42.5%。

楊起鑫指出，先進封裝包括晶圓級扇出型封裝、內埋式封裝、3D 封裝等，其中，晶圓代工廠相較封測廠，因具備前段製程研發能力，在晶片微縮趨勢下，可拉開與後段封裝的差距，也因先進封裝技術難度較高，有助晶圓代工業者與競爭對手形成差異化。

楊啟鑫認為，晶圓代工廠的先進封裝將快速導入最先進製程中，滿足使用先進製程客戶的需求，預計未來將有一半以上的 5G、AI 先進製程晶片，導入先進封裝技術。

展望今年，楊啟鑫預估，今年全球 IC 封測產值將年增 9.2%，台灣 IC 封測產值則因受惠疫情控制得當，獲得轉單效應，表現可優於全球表現，估達 5515 億元，年增 10.1%。