矽智財供應商力旺 (3529-TW) 今年再度獲得台積電 (2330-TW)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，其中 NeoFuse 也在台積電 N5 平台完成驗證 (Verification)，預計 N6 平台特徵測試 (Characterization) 也將在近期有結果。

力旺指出，自台積電 2010 年創設此獎項以來，公司已連續 11 年獲選為台積電的最佳矽智財夥伴，獎項證明過去一年中，力旺在下一代 SoC 與 3DIC 設計系統的優異表現。

力旺表示，近年除在台積電邏輯先進製程有突破性進展，也持續廣泛布局各製程，包括 65 奈米 CIS、55 奈米 BCD 與 28 奈米 HV 平台，提供各類型應用的 IC 製造商全面且完整的平台佈局。

力旺總經理沈士傑指出，力旺與台積電有長期穩定的合作關係，未來將繼續履行對客戶的承諾，不斷創新、提供最高品質的矽智財產品。

台積電設計建構管理處資深處長 Suk Lee 表示，台積電期待未來持續與力旺合作，為智慧型手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與物聯網等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。

力旺與台積電自 2003 年展開合作，至今已在台積電開放創新平台佈建超過 510 項矽智財，完成近 1550 項新產品設計定案 (Tape-Out)，同時累計內嵌力旺矽智財的晶圓數已超過 1600 萬片，產品應用包括物聯網、智慧型手機、車用系統與消費性電子等。