半導體產業趨勢成形，PCB 設備廠規劃，加速在半導體檢測、封裝及新材料開發切入，搶搭 5G 及 AI 應用趨勢擴大商機，各 PCB 廠多以核心技術配合新製程發展，並從新材料、併購、聯盟及納入新團隊等為切入途徑。

目前，包括廣運 (6125-TW)、川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等設備廠，均加速投入資金開發半導體應用，鎖定晶圓製程、封測檢測相關生產設備商機，甚至擴及目前市場需求最夯的 ABF 載板製程設備；台廠看準半導體廠加速擴充的採購商機，以及取代進口效益。

廣運集團納入新團隊成立子公司，鎖定新世代的半導體材料碳化矽 (SiC) 為開發重點，成立盛新材料公司並持股 74%，碳化矽是化合物半導體產業的火車頭，和氮化鎵 (GaN) 同為第三代半導體材料，為高壓功率及高頻通訊元件；碳化矽具元件體積可縮小、超高工作電壓、超高切換頻率及高溫下元件較穩定等優點，基板則分導電型、電力電子用 N 型及 5 與小基站通訊用半絕緣 SI。

廣運看好此半導體材料新業務發展，有意在高成長展望下，推動盛新材料未來上市櫃，同時，廣運本身自製碳化矽 turnkey 設備，10 月登場，不過並不外賣，只提供盛新自用。

志聖今年以來 PCB 設備占營收比重 40%、面板占 40%、半導體 10%，其它占 10%，志聖採取積極態度與均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 結盟，志聖董事長特助梁又文認為，2021 年半導體設備占營收比重可望倍數提升，營收比重將呈現三足鼎立，包含 PCB、面板以及半導體。

大量科技則以納入半導體產業設備團隊擴充事業成長，去年半導體設備出貨占比重已達 3%，估今年將進一步成長；大量科技生產的半導體製程設備，主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等，已有商業化量產機種供應台重要封裝廠。

PCB 曝光設備廠川寶則是併購寶虹，由 PCB 設備廠切入半導體設備翻修事業，川寶主管指出，川寶同樣也目標擴充半導體營收比重拉升，除寶虹外，不排除再進行其他的購併案。