聯發科 (2454-TW) 今 (3) 日宣布，將推出 5G 無線平台晶片 T750，用於新世代 5G 用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot) 等設備，可望為家庭、企業與行動用戶提供網路接收的最後一哩路，並帶來高速體驗，也象徵聯發科 5G 布局，再度從手機跨足至其他領域。

聯發科指出，T750 平台採用 7 奈米製程，高度整合 5G 數據機及四核 Arm 的中央處理器，提供完整功能與配置，並協助設備製造商打造高性能的消費型產品，目前已送樣給客戶，可望協助客戶快速開拓新市場。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務增加，高速寬頻連網需求已成為民眾期待。

聯發科預期，消費者將透過 T750 平台，把 5G 技術延伸至手機及個人電腦領域，也可望為連網終端裝置廠商，以及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗 5G 連網優勢。

聯發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段，為部分地區如使用固網的數位用戶線路 (DSL)、電纜或光纖網路，帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。

聯發科 5G 晶片領域涵蓋智慧手機、智慧家庭與個人電腦市場，此次 T750 將開啟 5G 固定無線網路，取代有線與光纖網路的商機，為寬頻產業帶來新選擇。