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〈台股盤前〉美擬擴大出口限制 半導體設備扮要角 多方蓄勢挑戰12900點

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈台股盤前〉美擬擴大出口限制 半導體設備扮要角 多方蓄勢挑戰12900點。(鉅亨網資料照)
〈台股盤前〉美擬擴大出口限制 半導體設備扮要角 多方蓄勢挑戰12900點。(鉅亨網資料照)

隨著資金全面進駐大型科技股,那指、標普、費半皆創下歷史新高,美國商務部也在周三宣布,目前正考慮對半導體製造設備等實施新的限制,防止關鍵技術外流,法人指出,此舉將促使台積電培養在地供應鏈,激勵相關概念股今 (27) 日表現續強,有助台股進一步挑戰 12900 點大關。

美國商務部周三表示,川普政府正在考慮對半導體製造設備、相關軟體工具、雷射、感測器和其他技術出口實施新的限制,防止關鍵技術落入中國等敵國手中。

市場認為,隨著美國有意擴大半導體設備限制,台積電將積極扶植台灣在地設備供應鏈,藉此降低對美商如應材、科林、科磊等的依賴,又可形成緊密利益共生的生態系。

台積電設備概念股昨日受惠台積電推出 3D IC 新平台,資金全面進駐相關個股,弘塑、帆宣、辛耘亮燈漲停,家登、世禾也有半根以上漲幅,其餘致茂、翔名、瑞耘皆上漲逾 3%,推升大盤攻克 12800 點大關,站穩所有均線。

法人認為,台股近期已突破前方長黑高點,外資昨日期現貨也同步做多,期貨的多單未平倉口數增至 31478 口,除了回升至 3 萬口以上,也是 8 月 10 日以來新高,顯現外資周五結算前仍偏多看待,不過近日成交量能明顯不足,呈現價量背離,短期須慎防拉回。

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