南韓三星電子 (005930-KR) 將從 2020 年底開始，以 5 奈米製程生產行動晶片 (AP) 和基頻晶片。積極與台積電 (2330-TW) 在晶圓代工市場搶單。

根據《ZDNet Korea》24 日 (週一) 報導，三星電子將於年底開始採用 5 奈米 EUV 製程來生產高通 (QCOM-US) 的行動晶片 Snapdragon 875、以及 5G 基頻晶片 Snapdragon X60，還有三星自家的 Exynos 1000 等產品。

報導稱，有南韓半導體業界的高層指出，三星電子將從今年下半年開始以 5 奈米製程展開量產，主要是為無晶圓廠來進行 AP 與基頻晶片代工；雖然有消息傳出三星的良率不佳，但那只是謠言而已。

雖然三星亟欲挑戰台積電地位，不過台積電也當然不是省油的燈。台積電總裁魏哲家在 25 日的技術論壇上表示，7 奈米近期已達出貨 10 億顆晶粒的里程碑，5 奈米正加速量產，強化版 5 奈米製程預計明年進入量產，4 奈米則預計 2022 年量產，兩大先進製程進度均較今年 6 月股東會公布的量產時程提前。

台積電以 5 奈米為基礎，進一步拓展 4 奈米製程技術，以滿足廣泛的產品需求。4 奈米在速度、功耗、邏輯密度上，都更加進步，且與 5 奈米可達到 100% 的 IP 相容性，可延用其既有設計基礎架構，加速產品創新，預計 2021 年第 4 季試產，目標 2022 年量產。同樣較日前股東會提到的 2023 年量產時程提前。