距離華為禁令生效僅剩不到三週，《日經亞洲評論》引述知情人士報導，供應商正日以繼夜趕工，甚至同意運送未經測試或組裝的半成品，希望能趕在 9 月 14 日前順利出貨。

一般來說，晶圓經過一系列加工製程後，必須進行後續的封裝和測試，只有完成上述階段的成本晶片，才被送往蘋果、華為和三星等客戶手中，進行電子產品的最終組裝作業。

然而，受制於 9 月 14 日生效的華為禁令，知情人士表示，為了趕在生效日前出貨，部分晶片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

「對華為來說，近期在凌晨 4 點打電話給供應商，或是在半夜召開電話會議並不罕見，華為已啟動混亂的生存模式，且近期不斷更動計劃。」另一位知情人士稱道。

產業人士表示將完全遵守美國規章，但也會努力滿足客戶需求。「我們僅剩三週時間可以將產品交付華為，因此，除了成品晶片外，我們還將出貨部分半成品晶片，這些半成品多半是剛出廠，尚未經過封裝和測試。」產業人士稱道。

有分析師認為，若華為用光這些關鍵零件，明年華為手機出貨量可能減少下滑高達 75％。

對於華為供應商來說，禁令的範圍和突發性已撼動了整個科技產業。一位華為供應商高層表示，整個供應鏈還在承受附加損失，因為許多預期訂單將在 9 月 15 日後歸零，而且並不是每個零件都可以賣給其他客戶，目前仍在消化總體需求的下行空間。