封測大廠日月光投控 (3711-TW) 今 (17) 日舉辦 K13 廠房動土典禮，將在高雄楠梓加工區第一園區建置新廠，總投資金額達 260 億元，預計 2023 年完工，估可創造 2800 個就業機會。

日月光投控表示，隨著 5G 新世代快速發展，相關半導體需求暢旺，為迎接產業鏈的爆發性成長，加速推動智慧製造進程，持續擴大先進製程與產能規模。

日月光投控預計，將投資 80 億元建置 K13 廠房，完工後再投資 180 億元，擴充先進封裝產能，預計 2023 年完工，產能滿載年產值可達 5 億美元，創造 2800 個就業機會，持續延攬半導體專業人才，穩定台灣半導體業在 5G 市場的關鍵地位。

經濟部長王美花認為，台灣半導體產業鏈在全球具備舉足輕重的地位，以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，日月光為全球封測龍頭大廠，本次在楠梓園區擴大投資，將帶動地方就業、延續產業競爭力，經濟部也將建立更完備的半導體生態，扶植國內材料與設備產業。

高雄市長陳其邁表示，美中貿易戰為半導體產業帶來影響，世界正面臨供應鏈重組，未來將推動高雄成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，且期許橋頭科學園區將吸引更多國際大廠投資，串起南部科技廊道，將南台灣升級為全球最有價值的先進半導體產業聚落。

日月光投控執行長吳田玉指出，未來將持續擴大投資規模，邀請更多研發人才進駐，活絡高雄地區經濟發展，K13 廠房也以高階封裝技術為核心，發展 5G+AIoT 智慧工廠完整解決方案。