〈泰碩法說〉下半年先蹲後跳 Q4手機與電競筆電產品出貨動能加溫

散熱廠泰碩 (3338-TW) 今 (31) 日舉行法說會，總經理梁竣興表示，下半年進入手機出貨旺季，不過使用單價較高的熱板手機訂單量砍半，加上 5G 基地台需更改設計、出貨放緩，下半年營運保守看待，今年全年目標仍是優於去年，法人估，泰碩第 3 季營收將略低於第 2 季，不過第 4 季手機拉貨動能可望提升，加上電競筆電出貨，估營收優於第 3 季。

梁竣興指出，原先市場預期，隨著 5G 商轉，手機將大量導入散熱效果更佳、價格高的熱板，但在晶片效能提升下，僅高階機種使用熱板，中低階機種仍用熱管搭配石墨。

梁竣興坦言，下半年韓系客戶即將推出的新機種，熱板需求較過去減少，並已送樣熱板給中系手機品牌，盼有好消息釋出，手機下半年毛利率仍可維持 20% 以上。法人看好，由於手機基期低，業績仍有機會優於去年。

展望全年，法人認為，儘管第 3 季受手機市場影響，營收估低於第 2 季、較去年同期持平或小幅成長；第 4 季手機拉貨動能可望提升，加上使用熱板的電競筆電陸續出貨，估營收優於第 3 季。

熱板價格部分，梁竣興說，目前熱板 ASP (產品平均銷售單價) 約落在 1.3 美元，隨著市場逐步競爭，下半年 ASP 恐下探至 1.1 美元。

泰碩上半年營收比重方面，散熱模組佔 56%、熱管 / 均溫板佔 24%，其中散熱模組中，通訊佔 23%、伺服器佔 10%、其他佔 23%，熱管 / 均溫板中，手機佔 9%、其他佔 15%。