外媒報導，鴻海 (2317-TW) 位在青島的封測廠，已在近日動土開工興建，預計明年投產、2025 年達到最大量產規模，屆時月產能可達 3 萬片 12 吋晶圓。

鴻海在今年 4 月 15 日，透過網路視訊，與青島政府完成「雲簽約」，半導體高端封測項目正式落戶青島西海岸新區，據多家中國媒體今 (22) 日報導，鴻海青島封測廠已在近日開工動土，預計明年完工投產，2025 年達到最大產能規模。

鴻海董事長劉揚偉先前就直言，半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，也將成為 5G 通訊、工業互聯網、人工智能等新基建不可或缺的重要組成部分。

而市場也傳出，鴻海青島封測廠總投資金額高達人民幣 600 億元、超過新台幣 2500 億元，不過，鴻海強調，金額不實，具體消息以官方簽約發布新聞為準。