工研院今 (17) 日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，5G 技術逐漸演進至毫米波，但訊號容易損失，因此需採 AiP(Antenna-in-package) 技術進行封裝，減少損失的情況，預期 AiP 需求將高速成長，目前包含晶圓代工龍頭台積電，封測大廠日月光與力成等都有佈局。

楊啟鑫表示，現今 5G 技術 Sub 6 GHz 仍可放置在印刷電路板 (PCB) 上，但因毫米波頻段達 28 GHz，訊號損失幅度較大，因此需盡可能將射頻晶片靠近天線端，AiP 技術封裝需求因此成長。

楊起鑫認為，目前封測廠多以載板方式切入 AiP 封裝，少數具扇出型封裝技術的晶圓代工與封測廠，包含台積電 (2330-TW 與日月光等，則以不需載板的方式進行 AiP 封裝。

其中，台積電 (2330-TW)、中國長電布局晶圓級扇出型封裝，日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 則以面板級扇出型封裝，楊起鑫看好，面板級扇出型封裝因具成本優勢，有機會導入 5G 射頻前端封裝，而晶圓級扇出型則將以最先進產品為主。