PCB 及半導體設備廠志聖 (2467-TW) 今 (15) 日公告自結數，第 2 季稅後純益 0.85 億元，季增 1.58%，年減 2.3%，每股純益 0.57 元；上半年稅後純益 1.69 億元，年減 8.65%，每股純益 1.13 元。

志聖過去產品以 PCB 及 TFT-LCD 設備為主，之後跨入半導體，開發 5G 通訊、AIoT、半導體先進封裝、8K TV、軟性電子及折疊手機等相關製程設備，成果可望逐步展現。

志聖董事長梁茂生表示，今年半導體新設備占營收比重可望突破 10%，為今年成長動能，今年包括載板、半導體封裝、面板等領域需求還不錯，加上產品組合調整，盼獲利表現不受影響。

不過，志聖也認為，由於大環境變數不少，加上肺炎疫情，謹慎看待今年營運。