記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 與台積電 (2330-TW) 合作邏輯與高頻寬 DRAM 整合晶片報佳音，傳將完成最終封測並出貨，激勵近期股價續強，本周一度突破 300 元關卡，最高站上 303 元，改寫掛牌來新高價，周五 (12 日) 更逆勢大漲逾 6%，終場收在 298 元，股價周漲幅 9.76%。

愛普近來積極轉型，目前營運兩大成長動能為客製化與授權業務，其中，客製化產品將著墨穿戴式裝置、物聯網應用市場；IP 授權方面，已授權多家 IC 設計平台客戶採用，與代工廠的合作也相當愉快，客戶端主要應用除人工智慧外，也有網通、手機客戶詢問，IP 授權未來可應用在 5G 相關領域。

由於去年積累大量高成本庫存，壓低毛利率表現，全年毛利率約 16%，今年營運策略仍著墨在優化現有營運項目，提升毛利率，預期第 2 季有機會將高價庫存去化完畢，毛利率可望因此回溫。

近期傳出，愛普與台積電合作邏輯與高頻寬 DRAM 整合晶片，其他晶片大廠有意嘗試該解決方案，首宗採用晶圓級堆疊的合作，將完成最終封測並出貨，激勵股價連日強漲，守穩所有均線之上。

愛普首季聚焦高毛利客製化產品奏效，提升獲利表現，單季稅後純益 3600 萬元，季增 30%，較去年同期轉盈，每股純益 0.49 元，為近 6 季高點。