恩智浦半導體 (NXPI-US) 與晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (12) 日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積 5 奈米強效版製程(N5P)，台積電預計 2021 年交付首批 5 奈米製程樣品，給恩智浦主要客戶。

台積電表示，此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的 5 奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。雙方曾於 16 奈米製程合作多項成功設計，此次擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造 5 奈米系統單晶片 (SoC) 平台。

恩智浦將採用台積電 5 奈米強效版製程 (N5P)，與前一代 7 奈米製程相較，其速度提升約 20%，功耗降低約 40%，同時擁有業界最完備的設計生態系統支援。恩智浦將運用 5 奈米技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名 IP，應對嚴格的安全與資安要求。 

台積電業務開發副總經理張曉強表示，與恩智浦的最新合作，具體展現車用半導體如何從簡單的微控制器，演進為精密的處理器，這已與要求最嚴格的高效能運算系統中所使用的晶片不相上下，非常高興能將此汽車平台進一步推至市場，成為最先進的技術。

透過台積電 5 奈米製程，恩智浦產品將解決多種功能與工作負載需求，包含聯網座艙 (connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制 (hybrid propulsion control) 與整合底盤管理 (integrated chassis management)。