廣達 (2382-TW) 今 (5) 日宣布，與工研院、宏葉新技等，集結產學研發能量，開發第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統，可望解決筆電無法同時達到高屏占比、高速 Gbps 傳輸問題，估未來每年可創造逾 1000 億元產值。

廣達表示，此計畫與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚、工研院與中山大學等共同組成 Gbps 高屏占比高速傳輸終端裝置研究聯盟，力拚打造台灣 B4G/5G 高頻通訊產業鏈，也已獲得經濟部技術處計畫支持。

根據研究機構 Yole 報告，在 5G 商機下，全球手機射頻和天線組件市場產值將從 2017 年 150 億美元攀升到 2023 年 350 億美元，因應 5G 時代來臨，將刺激天線和電路板需求成長。

廣達指出，在智慧行動裝置競爭下，全球筆電市場出貨量、產值成長停滯，各品牌為創造產品差異化，持續將重心轉向輕薄筆電、高階電競筆電等發展，但因應 5G 時代來臨，將多天線 (massive MIMO) 技術應用在金屬機殼上，也成發展重點之一。

廣達也將工研院積層式 3D 線路技術應用在筆電中，讓過往只能放 2 隻天線的筆電，擴大容納 12 隻天線，有助滿足筆電多天線、高速率需求。