被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (2) 日與臺灣銀行等 22 家行庫，完成簽訂五年期 485 億元聯貸合約，參貸金額較原先規劃額度超出近六成，是台灣被動元件產業史上最大規模，同時是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨指出，本次聯貸取得的資金，將用於未來營運成長及併購美國基美 (KEMET) 所需，此次由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等六家銀行共同主辦，並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。

國巨透露，本次聯貸案深獲銀行界熱烈參與與支持，最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成，是台灣被動元件產業史上最大規模，亦是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨認為，此舉代表銀行團除看好國巨與美國基美併購綜效，也對國巨未來成長動能、獲利能力、全球性佈局策略及產業前景深具信心。

最後，國巨重申，因應市場需求及迎接 5G 與車用電子新科技時代的來臨，將持續擴大全球營運規模，以確保公司長期成長動能，並取得更先進技術以提升國際競爭力，建立永續經營實力。