中國近年積極發展半導體自主化，陸續挖角台灣晶圓代工、記憶體領域人才，近期更因美國擴大封殺華為，為盡快達成上下游整合、縮短學習曲線，挖角行動更為積極，近日再度瞄準上游 IC 設計，挖角動作頻頻，恐引發台半導體業第三波人才出走潮。

台半導體業先後在晶圓代工、記憶體兩大領域流失重點人才，包括晶圓代工領域的梁孟松，以及記憶體大老高啟全。

梁孟松最早在台積電 (2330-TW) 擔任資深研發處長，2011 年投身三星晶圓代工事業的執行副總，帶動三星在 14 奈米發展一度超越台積電，現則轉戰中國晶圓代工大廠中芯，成為中國半導體自主化的重點人才。

高啟全則人稱台灣 DRAM 教父，曾任南亞科總經理、華亞科董事長，2015 年跳槽紫光副總，震撼當時科技圈，更憑藉深厚人脈、中國資本優勢，將台灣大批 DRAM 人才輸出中國，引發台半導體業的第二波出走潮。

近期隨著美國強力打壓華為，中國半導體更意識自主化的重要性，在陸續強化晶圓代工、記憶體兩大領域後，現也瞄準半導體上游的 IC 設計，期望加速上下游整合、縮短晶片製造的學習曲線。

台 IC 設計產值僅次於美國，為全球第二大，市占率達 26%，且因與中國語言共通及地利之便下，台灣人才儼然成為中國挖角主要對象，近期就有台 IC 設計的董座直言，最近海思挖人挖很兇。

此外，除了中國 IC 設計業者挖角台灣人才，現在中國手機品牌廠 OPPO 也為避免再受美國禁令干擾，開始建立自主晶片設計團隊，傳出延攬聯發科 (2454-TW) 前共同營運長朱尚祖，隨著重量級大咖再度前往中國，顯現中國提升主導權意味濃厚，也為台半導體產業的第三波人才出走潮畫下開端。

中國向來具備豐厚資本，在加速上下游整合及國產化下，挖角行動勢必只增不減，台 IC 設計業者不得不警戒，加上 IC 設計是高知識密集產業，人才更被視為競爭力的基礎，面對中國資本優勢壓力，台業者勢必得提供更好的公司、個人發展前景與福利等，才有機會留住人才並保有技術領先優勢。