美國商務部 5 月 15 日宣布加強對華為使用美國半導體技術的限制，有兩類產品將受到美國《出口管制條例》的管轄，將衝擊華為海思的晶片生產能力，以及海思與晶圓代工之間的合作關係。

受美國管轄的兩類產品：

第一是華為及其實體清單中的相關企業如海思，利用在美國出口管制清單上的軟體及技術，如利用 EDA 進行的 IC 設計時，需要美國商務部和產業安全局 (BIS) 同意，這意味著華為的晶片不論對外或在中國境內銷售時，都要美國許可。 

第二則是美國境外《商務管制清單》(CCL) 中的半導體設備所生產出的晶片之類產品，若安排再出口、從國外出口或中國境內轉移到華為及實體清單中相關聯企業都要取得美國同意。

美國這新規定生效日期為 5 月 15 日，但為防對半導體業造成過大衝擊，美國商務部也做出緩衝，只要在 5 月 15 日前已基於華為的設計啟動任何生產步驟，自生效日起的 120 天內可不適用新規定。

美國沒同意，晶圓代工廠不能接海思訂單！

美國重拳直向華為海思而來，與 2019 年 5 月的規定，美國技術成分比重不高於 25% 的要求相比大幅緊縮，顯示出未來全球晶圓代工廠在無取得美國同意之下，恐將無法接受海思的新訂單。

而在週一 (18 日)，日媒報導進一步指出，台積電 (2330-TW) 就已停止接受來自華為的新訂單。

不過，第三方 IC 設計廠並不在新規定的範圍內，因此暫時還可以出貨給華為，如高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 等，只是以美國積極打壓華為的態度來看，未來華為處境將更為艱困。

根據 SEMI 提供的數據顯示，美國半導體設備在全球市占率約 40%，並在刻蝕、沉積等晶圓代工生產工序上有技術優勢，目前全球晶圓代工廠很難做出一條沒有美國設備的生產線。

所以初步來看，美國商務部加強對華為的管制，主要會衝擊海思的晶片生產能力，以及海思與晶圓代工之間的合作關係。

長期來看，華為需慎防 IC 設計也遭管制？

另一方面，根據 2019 年 5 月 BIS 要求非美國原產但美國技術成分高於 25% 的晶片廠商需要受到 EAR 管制的條文沒有變化。這意味著卓勝微、聖邦、匯頂等中國 IC 設計廠，美光 (MU-US)、聯發科、村田、三星等美日韓 IC 設計廠都可以繼續向華為出貨，並未受到影響。

因此華為在短期間內可以透過擴大下單補充存貨方式，以因應這次美國出口管制對供應鏈的衝擊，而長期來看，華為則需要改變手機及通訊設備設計，擴大對除美國企業外 IC 設計廠訂單，以保持營運穩定。

以射頻零組件來看，美國 Skyworks (SWKS-US)、Qorvo (QRVO-US)、博通 (AVGO-US) 等大廠市占比重極高，但這部份中國廠能取代的有限，未來可能轉單至村田、住友等日廠。 

而在數位晶片方面，目前華為主要海思系列的晶片，其中 5G 基地台的天罡晶片所採用的是台積電 7 奈米製程，這部分將遭到替換。由於基頻晶片高通與聯發科均有佈局，如果要減少美商依賴，聯發科在基頻部份有機會受惠，不過在 FPGA 晶片方面則是英特爾與和賽靈思的天下，無替代廠商。

在美國商務部新規的壓力下，海思已無法順利採用 EDA 設計晶片，替代方式除了向第三方購買晶片外，就是與第三方戰略合作，如出資、出技術給中國 IC 設計廠共同合作開發華為所需晶片。

但在晶圓代工的領域能找到的替代方案就有限，先不論中國是否有 5 奈米、7 奈米水準的代工能力，中國晶圓代工廠同樣要使用美國設備，所以中國代工廠若要生產海思晶片也是要取得美國同意。

整體而言，美國這記重拳已嚴重打壓華為生存空間，即便在中低階產品能找到中國製的零組件，且較不易受美國制裁，但在高階產品則難以脫離美國技術，且更容易受到制裁。