晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 美國建廠計畫正式拍板，將在亞利桑那州興建 5 奈米廠，預計 2024 年量產；雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等挑戰，但可望紓解美國政府對軍用晶片的國安疑慮，也可就近服務當地客戶，並有機會促使美國政府放寬對華為的出口禁令，降低營運受美中角力的衝擊。

台積電目前美國客戶包括蘋果、Google、高通、英特爾、輝達與超微等，並為賽靈思生產用於美國 F-35 戰鬥機的高效能晶片，美國市場營收占比約達 6 成，從蘋果 iPhone 到美國政府軍用晶片，都採用台積電晶圓代工技術。

由於台積電在先進製程技術上獨霸一方，去年下半年就傳出，美國軍方為維持軍事優勢所需的先進晶片穩定供應，要在當地籌組半導體供應鏈，欲邀台積電赴美設廠，以將軍用晶片技術留在美國，而在台積電決定赴美設 5 奈米廠後，可望紓解美國政府對軍用晶片的國防安全疑慮。

另一方面，隨著先進製程持續朝 5 奈米、3 奈米等技術推進，就近服務美國當地客戶，可從設計端就與客戶開始緊密合作，對晶圓代工製造生產上，也有所助益。

蘋果為台積電最大客戶，華為則是第二大客戶、營收占比約 15%，去年中國市場整體營收占比則約 19%。雖然台積電中國市場營收不如美國，但未來成長動能將仍得看中國市場表現，台積電自然不願錯過中國市場高速成長期。

近期陸續傳出，美國政府有意進一步對企業出貨華為採取更嚴格規則，可能擴大限制力道，如將源自美國技術比例限制標準降至 10%，或修改外國直接產品規定，要求使用美國晶片製造設備的外國廠商，須獲美方許可，才可出貨晶片給華為。

台積電為此研擬過各種情境，並預估短期內營運將受影響，不過，市場認為，在台積電決定赴美設廠後，有機會促使美國政府鬆綁對華為的出口禁令，讓台積電可在美中角力暫難平息的大環境下，獲得相對彈性的營運空間，以降低受美中競爭局勢波及的影響。