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〈聯電法說〉下修今年晶圓代工產值 估年增1-3% 聯電仍可優於平均

鉅亨網記者林薏茹 台北
聯電財務長劉啟東。(鉅亨網資料照)
聯電財務長劉啟東。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (27) 日召開法說,雖然第 2 季營運可望持續成長,不過,受到新冠肺炎疫情影響,下修今年產業與公司展望,晶圓代工產值由年增 7-9% 下修至 1-3%,相較台積電日前對產業展望保守許多;聯電本身則受惠日本新廠加入營運帶動,今年表現仍將大幅優於產業平均。

在上季法說時,聯電原先預期,今年半導體產值將年增 4-6%,其中,晶圓代工產值將年增 7-9%,而聯電受惠日本新廠加入營運帶動,今年營收表現將優於晶圓代工產業平均;但若排除日本新廠挹注,表現也將與產業相近或稍優於產業平均。

不過,受肺炎疫情帶來的不確定因素,聯電下修今年產業展望預估,預期今年半導體產值由成長 4-6%,下修至衰退 4-6%,而晶圓代工產值仍將成長 1-3%。

即便如此,聯電仍預期,在日本新廠貢獻下,今年營收將大幅優於產業平均;若排除新廠貢獻,在產品市占率擴增下,將抵銷部分大環境因素影響,表現也將與產業平均相近、甚至稍優於平均。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 日前也下修今年產業與公司展望,估晶圓代工產值年增 7-13%,低於上季預估的 17 %,就台積電而言,受惠高效運算動能優預期,樂觀看今年營收仍可成長 14-19%。

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