封測廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開線上法說，總經理洪嘉鍮指出，第 2 季各產品線表現不錯，DRAM 成長幅度將優於 Flash；董事長蔡篤恭則說，對第 2 季營運正面看待，下半年客戶需求仍非常強，今年營收可望創新高。

蔡篤恭表示，第 2 季營運正面，大部分客戶未受疫情干擾，雖然市場憂心，下半年半導體產業恐受庫存因素影響，遭遇砍單，但目前為止客戶對下半年需求仍非常強，若將疫情因素考慮在內，今年營收可望創高，繳好成績可期待。

對於本季產能利用率，洪嘉鍮指出，第 1 季封裝產能利用率 80%，測試 75%，模組 90-95%，第 2 季封裝稼動率將提升至 80-85%，測試 70-75%，模組則因有新產能加入，增加產能彈性，稼動率估約 80-85%。

從今年第 2 季各封測需求來看，洪嘉鍮表示，DRAM 方面，標準型 DRAM 封測需求持續滿載，伺服器 DRAM 表現不錯，利基型 DRAM 在新品推出下，第 2、3 季業績可望成長，而消費型 DRAM 則相對疲弱。

Flash 方面，洪嘉鍮表示，去年增加很多產能，今年將持續擴產，因應客戶需求，預計設備第 2 季底就會到位。第 2 季包括資料中心、筆電等需求續揚，Flash 封測業務可望持續成長，但成長力道不如 DRAM 強勁。

系統級封裝 (SiP) 與模組部分，洪嘉鍮指出，SSD 持續受惠資料中心、企業用 SSD 和筆電應用，需求強勁，今年將持續擴充 SMT 產能。至於邏輯晶片封測，他則說，包括覆晶封裝、凸塊晶圓等，第 2 季表現都將優於第 1 季。

整體而言，洪嘉鍮指出，近來受惠居家辦公、遠端教學、視訊會議、遊戲、電子商務等應用，驅動資料中心與伺服器需求，而下半年經濟要靠 5G 手機與基礎建設、及雲端運算、高效運算及人工智慧等應用來拯救，需求都將相當強勁。

洪嘉鍮也說，受到疫情影響，許多廠商憂心斷鏈，急於拉貨備料，以累積庫存，力成本身也相當積極備料。

至於面板級封裝 (PLP) 進度，蔡篤恭表示，竹科三廠建廠受疫情因素與天氣影響，擴產速度將延遲 1 至 2 季，但廠房仍預定今年第 4 季完工，預估明年下半年提供客戶驗證小量試產，目前也已在現有的二廠擴產，以支應客戶需求。