PCB 廠華通 (2313-TW)2019 年獲利表現亮麗，全年稅後純益 38.22 億元，年增 59%，每股純益達 3.21 元；因應需求投資 150 億元建置的重慶二廠，預計最快明年上半年進入量產。

華通 2019 年受惠美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板往高階（Anylayer HDI）設計方向發展，加上無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，全年營收達到 561.75 億元創歷史新高，毛利率 17.8%，年增 3.58 個百分點，稅後純益 38.22 億元，年增 59%，每股純益 3.21 元。董事會針對去年盈餘，擬每股配發現金股利 1.2 元。

華通去年第 4 季營收 173.37 億元創新高，季增 6.4%，年增 18.7%，而毛利率 23.41%，季增 4.48 個百分點，年增 9.95 個百分點，單季每股純益為 1.21 元。

華通 2019 年營收、毛利率、獲利同步創高，尤其第 3、4 季毛利率明顯跳升，顯示高階智慧機主板製程技術利基，在去年中美貿易戰的不確定因素下，展現接單與產能調配等應變能力。

華通累計前 2 月營收 72.81 億元，年增 7.72%，華通表示，此期間中國防疫管制措施造成供應鏈停工及交通運輸等的不便，但藉著台灣、惠州及重慶主要 3 個生產基地產能彈性調配，及時滿足客戶的需求，隨著中國區供應鍊在 2 月中下旬陸續積極復工， 3 月營運將可重回成長。

法人認為，今年初雖然在肺炎疫情的影響下打亂全球手機市場，但隨著中國疫情逐漸獲得控制，以及 EMS 廠加速復工進度，配合 5G 需求長線趨勢不變下，中國官方也積極推動 5G 手機普及，據傳未來將有 5G 新機補貼政策準備出爐，中系手機品牌可望醞釀進一步追加訂單。台灣手機板廠業者，有望得到更多的訂單。

因應未來 5G 時代，著眼市場對於高階 HDI 製程的需求商機，華通重慶二期廠區已於去年十月完成奠基儀式，廠區規畫投資約 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快 2021 年上半年即可正式量產。