繼 2019 年高通、聯發科接連推出 7nm 製程的 5G 晶片，2020 年初高通再推 5nm 製程 5G X60 後，紫光展銳跟進發表 6nm 製程的 5G Soc 晶片－T7520，宣告不缺席這場 5G 晶片大戰。

對紫光展銳而言，這是第一顆 5G SoC 晶片，對其營運有著特別重大的意義。因為，紫光展銳要以 5G 晶片來逆轉目前在手機晶片產業中的頹勢，並利用 T7520 擠身進入前段班的機會。

T7520 是用台積電 6nm EUV 工藝打造，而去年亮相的聯發科天璣 1000 和高通 765，則是分別採用台積電和三星的 7nm 工藝，很明顯在工藝製程上 T7520 領先一步。

不過，業界指出，T7520 在台積電預計採用的 6nm 工藝都還未正式投產，就已經急著宣傳，反映出紫光展銳急著向業界展現其在晶片研發上所下的苦工。

根據台積電先前公布 6nm 導入的時程，此技術將在 2020 年第一季量產。紫光展銳若是趕上在第一季進行試產，而從試量到量產約三個月，因此業內估計最快將在 2020 年第四季推出，以時程來說，可趕搭上市場需求。

此外，由於武漢肺炎疫情關係，打亂各家手機晶片大廠的佈局，這對於紫光展銳會是另一個契機。因為，原本搶到足夠代工產能，且搶先發佈全球第一顆 sub-6 GHz 5G 單晶片的聯發科，原本應該是能受惠於下游需求大增的利多，但肺炎疫情已為下游需求投下變數。

6nm 工藝優勢

台積電 6nm 工藝是 7nm 的延伸和擴展，若以台積電 7nm、7nm+、6nm 三種工藝來看，只有第一代的 7nm 沒有採用 EUV 技術，後面兩者皆導入 EUV，且台積電內部非常看好 6nm 工藝，甚至重視度高於 7nm + 工藝。

台積電的 6nm 工藝技術最吸引 IC 設計廠的地方，不光是 6nm 的線路密度較 7nm 增加 18%，且 6nm 設計法更與 7nm 完全相容，這可以使製成品很快地向下游推廣。

台積電中國業務發展副總經理陳平在紫光展鋭 5G 晶片的發表會上指出，台積電在 7nm 工藝取得成功後，EUV 技術也日益成熟。2019 年開始將兩者結合，創造出 6nm 工藝技術世代，且由於 6nm 採用 EUV 技術，無論是生產效率或時間都有所改善，2020 年 6nm 會成為非常熱門工藝技術。

紫光展銳的 T7520 具有六大特色：

第一，6nm EUV 工藝：與 7nm 工藝相比，6nm EUV 電晶體密度提升 18%，這將使晶片單位面積內可整合更多的電晶體，且晶片耗能降低 8%，可提供更長的續航力。

第二，耗能再創新低：具備新一代的低功耗設計架構，及基於 AI 的智慧調節技術。與雙晶片 5G 方案相比，明顯具備省電優勢，在部分資料處理情境下耗能降低 35%。

第三，全球第一款全場景覆蓋增強 5G 基頻：支援 5G NR TDD+FDD 載波聚合，及上傳下載解耦技術，可提升超過 100% 的覆蓋範圍。

同時，T7520 支援 Sub-6GHz 頻段和 NSA/SA 雙模組，並支援 2G 至 5G 七模組，在 SA 模式下，下載高峰速率逾 3.25Gbps。

第四，AI 能力：T7520 整合新一代 NPU，運算力大幅提升、耗能也有所控制，每單位耗電量所發揮的效能與前一代產品相比提升逾 50%。

第五，全面增強的多媒體處理能力：T7520 搭載第六代影像引擎 Vivimagic 解決方案，及第二代 FDR (Full Dynamic Range) 技術，專用 AI 加速處理器和新的四核 ISP 架構，有一億像素的超高解析度和多攝影處理能力，並結合 ACUTElogic 的影像技術。

第六，內建金融級安全防護：將金融級 iSE 安全單元整成在 SoC 中，相較外建 SE 相比是更難攻擊定位且安全性更高。此外，運算能力提升 100%，並支援視訊加密通話等高運算的安全需求，也支援國際主流演算法。