日月光投控 (3711-TW) 今 (7) 日召開法說，並公布去年第 4 季財報，稅後純益 63.83 億元，季增 11%，年增 17%，每股純益 1.5 元，受惠晶圓凸塊 (bumping)、覆晶封裝 (FC)、系統級封裝 (SiP) 業務動能驅動，純益與 EPS 均寫近 6 季高點；去年稅後純益 168.5 億元，年減 33%，每股純益 3.96 元。

日月光投控去年第 4 季合併營收 1160.23 億元，季減 1%，年增 2%，毛利率 17.1%，季增 0.8 個百分點，年減 0.7 個百分點，營益率 7.5%，季增 0.4 個百分點，與去年同期持平；稅後純益 63.83 億元，季增 11%，年增 17%，每股純益 1.5 元。

日月光投控去年營收 4131.82 億元，年增 11%，毛利率 15.6%，年減 0.9 個百分點，營益率 5.7%，年減 1.5 個百分點；稅後純益 168.5 億元，年減 33%，每股純益 3.96 元。

從半導體封測客戶比重來看，日月光投控去年第 4 季前十大客戶營收占整體營收比重達 59%。產品應用方面，通訊占比 54%，電腦 16%，汽車、消費性電子及其他占比約 30%。

電子代工業務方面，日月光投控第 3 季前十大客戶營收占整體營收比重高達 90%。從應用來看，通訊占比成長至 43%，消費性電子 32%，電腦及存儲 11%，工業用 10%，汽車電子 4％。

日月光投控指出，去年全年測試事業年增 7%，系統級封裝 (SiP) 業務營收年增 13%，扇出型晶圓級封裝 (FO WLPs) 則較去年成長 7 成，且全年電子代工業務營收創新高。