週三 (5 日) 外媒報導指出，陸廠 OPPO 正仿效華為、小米擴大深耕上游 IC 設計領域，為晶片自主化加速前進，而台灣 IC 設計公司將成為獵才目標，且外傳 OPPO 將在台灣設立 IC 設計據點。

早在 2017 年產業界就盛傳 OPPO 積極著墨 IC 設計領域，其在該年底，於上海設位的瑾盛通信，就是由 OPPO 聯合創辦人金樂親出任總經理與執行董事。

而在 2018 年 9 月瑾盛通信的營業項目多增加 IC 設計和服務，就是被視做跨入 IC 設計產業的第一步。同時，兩個月後的 OPPO 科技展上，OPPO 宣布 OPPO 2019 年的研發金額將從 2018 年的人民幣 40 億元躍增至人民幣 100 億元，且將逐年擴大投入金額。

業內指出 OPPO 在當時已經確立自主晶片戰略，將逐年增加的資本支出的大部分投入到晶片研發業務中。

值得一提的是，立身於上海徐匯綠地中心的瑾盛通信，與聯發科相鄰，因此在「地利之便」下，OPPO 第一步就是向聯發科挖角。此外，上海有著中國最大的 IC 設計產業「人才池」，擁有數十萬相關從業人員為 OPPO 提供足夠的人才資源以供獵才。

此外，市場也傳出 OPPO 將據點觸角延伸至台灣，台灣高科技人才眾多，且產業經驗較中國豐富，對於 OPPO 晶片研發呈現跳躍式發展有莫大助益，同時也不排除與台灣 IC 設計業者合作，共同開發晶片。

主要在於自主研發晶片並非一朝一夕可達成，需要很深的技術經驗累積，且要繞過大量的專利。所以目前想儘速研發出自家的晶片只有兩條路，第一像蘋果一樣收購晶片公司，第二就是與現有晶片公司進行合作，共同研發。

而投入 IC 設計領域不到兩年的 OPPO 已有傳言指出，其第一款自主研發晶片已完成，命名暫訂為 OPPO M1，但效能與應用領域仍成謎。