半導體產業去年需求受美中貿易戰影響，市場持續去化庫存，導致半導體廠營運動能趨緩，不過，業者普遍看好，庫存已去化至健康水位，加上 5G 基礎建設需求加速啟動、且動能強勁，半導體產業景氣回溫，包含龍頭廠台積電在內，多樂觀看待今年產業展望與營運表現。

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家認為，今年半導體產業不含記憶體產值估將年增 8%，晶圓代工產值估成長 17%，台積電則受惠 5G 動能驅動，7 奈米、5 奈米等先進製程需求，及手機、高速運算等各平台動能均相當強勁下，今年表現將優於產業平均。

魏哲家指出，今年主要成長動能來自 5G 與高速運算需求，由於全球主要市場 5G 基礎建設動能越趨強勁，且速度持續加快，預估今年 5G 手機滲透率將達 15%，而高速運算在 CPU、網路、人工智慧等應用驅動下，也將持續成為另一長期營運成長動能，估手機、高速運算營收將年增超過 2 成，物聯網、車用則將成長約 15% 上下。

台積電目前 16、12 奈米產能利用率維持高檔，而 28 奈米需求雖優於原先預期，但市場產能仍過剩，產能利用率低於公司平均。先進製程方面，7 奈米需求續強，今年營收占比將達 30%；5 奈米今年上半年試產，下半年將開始量產，且產能拉升速度將相當快，估貢獻今年營收占比達 1 成。

晶圓代工廠世界先進以 8 吋晶圓代工為主，董事長方略則指出，近幾個月美中貿易戰有趨緩跡象，加上 5G 趨勢確立，對半導體需求相當大，帶動市況回溫，目前訂單能見度佳，8 吋需求也不錯。

方略也看好今年 5G 需求，認為 4G 需求可望與 5G 同步推升今年半導體，加上全球 GDP 表現優於去年，市場庫存也去化差不多，對今年半導體產業展望相當樂觀。

方略也說，受惠 5G 趨勢確立，市場回溫速度優於預期，8 吋晶圓代工需求供應持續吃緊，且不只世界先進，整體市場 8 吋需求都是如此。其中，需求動能最強勁的為電源管理 IC、面板驅動 IC 與感測器，並看好指紋辨識 IC 未來需求成長可期。

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，12 吋矽晶圓景氣已在去年第 4 季落底，近幾個月接單轉強，12 吋產能幾乎滿載，看好今年營運將逐季成長，全年營運也將優於 2019 年。

展望今年，環球晶表示，客戶端存貨已從去年年中的高峰一路去化，反應半導體產業景氣已逐步復甦，且 5G 加速佈署，及各種新科技應用於手機、VR、遊戲機、人工智慧、物聯網、車用電子等終端新品陸續推出，可望帶動全球半導體需求回暖。