晶圓測試大廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公告，12 月營收 3.1 億元，月減 9.8%，年增 43.8%，第 4 季營收達 10.1 億元，季減 8.6%，年增 39.8%，2019 年全年營收 33.9 億元，年增 3.3%，精測第 4 季雖為淡季，但在 5G 晶片訂單挹注下，季減幅收斂至 1 成內，創歷史次高，也帶動全年營收創下歷史新高。

法人指出，精測目前在手訂單除聯發科 (2454-TW)、高通晶片外，還有 5 奈米處理器訂單，最快上半年可見營收貢獻，下半年則受惠電子消費旺季，成長動能同樣強勁，法人估，精測今年高階測試訂單滿載，營收、獲利可望同步創高，挑戰賺進三個股本。

精測營收有三大來源，包括晶圓測試卡、IC 測試板與技術服務，其中，晶圓測試卡營收比重逾 7 成，但去年上半年需求較疲軟，導致去年業績年減 9.88%，約 24.24 億元。

反觀 IC 測試板，與衛星通訊客戶合作，去年業績逆勢成長 61.67%，達 6.25 億元，比重近 2 成，技術服務也年增 68.47%，達 3.42 億元，比重約 1 成。

展望今年，隨著精測終止與衛星通訊客戶的階段性合作，有助全力擴充半導體 VPC(垂直試探針) 產能，預計第 3 季可挑戰月產能 100 萬針 (Pins)，帶動營收攀高峰。